亚微米倒装共晶贴片设备

产品类别: 共晶焊接设备

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产品特色：
●HX-FC100是一款全自动亚微米级高精密焊接贴片设备，标准片贴装精度±1um。
●采用全自动上下料，0.2um定位分辨率控制，高速升降温系统，实现全自动化生产。
●共晶/纳米银胶精准温控+力控+亚微米位置控制系统。
●COS/COC/COB 全自动贴片生产，可拓展TSV/2.5D/3D封装。
● 适用行业激光器封装、光电子元器件、汽车电子、消费电子、医疗器械、航空航天。
技术参数：

贴装系统	X轴	行程：800mm
	Y轴	行程：50mm
	Z轴	行程：150mm
	R轴	行程：±10°，定位精度：0.02°
	贴装区域	13x13mm
	压力范围	10-350g（实时闭环力控）
	压力精度	±1g/100g

上料系统	X/Y/Z轴	行程：300x450x50mm
	吸取尺寸	≥0.2x0.2mm
	标配	2x2"/4x4" 华夫盒/gel pack
	选配	蓝膜盘上料

下料系统	X/Y/Z轴	行程：550x450x50mm
下料系统	标配	2x2"/4x4" 华夫盒/gel pack

共晶焊接系统	加热方式	脉冲加热
	共晶台数量	1个
	温度范围	25-400℃
	温度精度	±1℃（350℃时）
	变温速率	升温100℃/S，降温50℃/S
	过程保障	氮气保护，温控显示，等离子清洁，FFU净化

视觉系统	类型	4个下视高分辨率相机，2个上视高分辨率相机
视觉系统	光源	标配点光源，选配环形光，可编程控制

厂务需求	设备体积	长宽高：2200x1500x1950mm
	设备重量	约2500kg
	电源	380VAC，50Hz，63A
	正压气源	0.6Mpa，400L/min
	负压气源	－80kpa，150L/min
	氮气	0.3Mpa，30L/min
	环境温度	25±2℃