产品特色:
●HX-FC100是一款全自动亚微米级高精密焊接贴片设备,标准片贴装精度±1um。
●采用全自动上下料,0.2um定位分辨率控制,高速升降温系统,实现全自动化生产。
●共晶/纳米银胶 精准温控+力控+亚微米位置控制系统。
●COS/COC/COB 全自动贴片生产,可拓展TSV/2.5D/3D封装。
● 适用行业 激光器封装、光电子元器件、汽车电子、消费电子、医疗器械、航空航天。
技术参数:
贴装系统 |
X轴 |
行程:800mm |
Y轴 |
行程:50mm |
Z轴 |
行程:150mm |
R轴 |
行程:±10°,定位精度:0.02° |
贴装区域 |
13x13mm |
压力范围 |
10-350g(实时闭环力控) |
压力精度 |
±1g/100g |
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上料系统 |
X/Y/Z轴 |
行程:300x450x50mm |
吸取尺寸 |
≥0.2x0.2mm |
标配 |
2x2"/4x4" 华夫盒/gel pack |
选配 |
蓝膜盘上料 |
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下料系统 |
X/Y/Z轴 |
行程:550x450x50mm |
标配 |
2x2"/4x4" 华夫盒/gel pack |
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共晶焊接系统 |
加热方式 |
脉冲加热 |
共晶台数量 |
1个 |
温度范围 |
25-400℃ |
温度精度 |
±1℃(350℃时) |
变温速率 |
升温100℃/S,降温50℃/S |
过程保障 |
氮气保护,温控显示,等离子清洁,FFU净化 |
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视觉系统 |
类型 |
4个下视高分辨率相机,2个上视高分辨率相机 |
光源 |
标配点光源,选配环形光,可编程控制 |
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厂务需求 |
设备体积 |
长宽高:2200x1500x1950mm |
设备重量 |
约2500kg |
电源 |
380VAC,50Hz,63A |
正压气源 |
0.6Mpa,400L/min |
负压气源 |
-80kpa,150L/min |
氮气 |
0.3Mpa,30L/min |
环境温度 |
25±2℃ |